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锐德热力:秒懂回流焊 11

2.5.1 黑盘效应 化学镀镍/浸金表面的腐蚀就是通常所说的黑盘效应。这个名称源自于这种腐蚀的特殊外观——焊盘表面灰黑色的区域,这些区域很难焊接,在某些情况下甚至不能焊接。黑 ...查看更多

Fane Friberg谈资本支出项目规划

最近的一项调查显示,约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划;约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息,I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多

高阶表面涂层的发展

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成,表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层,以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

第四代高可靠性低温焊料

从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来,人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃,但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多

净零趋势不可挡 工业局助攻PCB产业低碳转型

由经济部工业局担任指导单位,财团法人信息工业策进会、台湾电路板协会共同主办的「台湾PCB净零永续论坛」于12月1日举办,活动邀请到资策会数转院、MIC、博智电子、金像电子等讲师进行分享,吸引近百位产业 ...查看更多

网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力

受摩尔定律(集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍)的驱动,半导体行业一直在向更新的技术节点迁移,到现在的7nm,5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加,而产能受客观影 ...查看更多

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